芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。

特殊工艺，并强调特殊工艺需要特殊考虑。所谓特殊考虑，就是按照4W1E(人员、设备、原料、方法、环境)五大因素对电镀过程进行质量控制，建立质量保证体系，电镀锡，达到向市场提供产品的目的。

为了与世界经济接轨，应积极采用国际标准，等同于国家标准系列质量标准。

以质量求发展是当今企业竞争成败的关键。适销对路、高质量产品是靠企业生产出来的，生产靠科学管理，科学的管理靠人，产品质量的关键是要解决人的工作质量。优产品质量靠人，而质量好坏是靠人做出来的，人的素质与工作质量好坏可以决定产品质量的好坏;第二是内部管理，电镀要以效益抓质量。质量管理的本质就是制度和人，这是企业成败的分界线。若在实际管理中有令不行，有禁不止，规章制度没有实际效力，其表现必然是人心涣散，不思进取，企业没有凝聚力。因此，首先要解决的便是:

电镀现场管理与电镀污染防治制度、纪律问题。没有纪律，企业就不可能正常运行，更谈不上效率和效益。何以创造效益，制度也能创造效益。把握了管理本质，也就获得了制胜的法宝。高质量率是靠每个人的用心干出来的，心不正则品不精。

无论是专业还是综合电镀生产车间，镀层质量监控是电镀生产产品保质的关键。在产品电镀生产加工完毕出厂送交客户以前，必须经过专职质量监控部门或人员按产品质量标准进行检验确认，六安镀锡，才能准许合格产品出厂。根据生产规模和产品类型，质量监控组织通常有二级或一级设置。二级管理方式适应于大型电镀生产厂家，厂部设质检科(部)，车间设质检组(或主管)，承担厂或车间的毛坯检验，对制品的检验和成品检验。有权对不合格产品否决，作退镀、降级或报废处理。'中小型电镀车间一般直接设置质检班、组或专职人员，以承担上述相同任务，行使相同职权。

建立质量责任制，让企业的每个人都明确具体任务、责任，以便使质量工作事事有人管。要贯彻工艺规程，严格执行技术标准，妥善处理发生的质量问题。车间质量责任制：生产车间必须对其生产制造的产品做到不合格品不出车间。坚持“三不放过”的原则，即原因不查清不放过，措施不落实不放过，责任不分清不放过，并做到把不合格品消灭在本车间内。班组质量责任制：班组应对其生产制造的产品(半成品或其他)质量负直接责任。发生质量事故，要组织全班组人员分析研究，采取措施，加以解决。对班组长的考核，不仅考核生产指标完成情况，更重要的是考核工艺执行情况、原始记录的完整性等。个人的质量责任制：操作工人应做到严格按工艺操作，按图纸加工，铜镀锡，按制度办事。要认真做好原始记录，做好自检、互检工作，保证不合格品不送检、不合格品不转工序。要及时做好上道工序加工质量问题的信息反馈，积极提合理化建议，不断提高本工序的质量。